上海启殿电子取得芯片封拆用镭射打标机专利可

　　金融界2025年8月5日动静，国度学问产权局消息显示，上海启殿电子科技无限公司取得一项名为“一种芯片封拆用镭射打标机”的专利，授权通知布告号CN223185748U，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封拆用镭射打标机，涉及镭射打标机的范畴，其包罗机架，毗连板上固定安拆有第一限位柱、第二限位柱，送料通道上开设有供第一限位柱、第二限位柱相适配的滑孔，第一限位柱位于镭射打标机构取第二限位柱之间；机架上固定安拆出缺陷检测单位，缺陷检测单位架设正在送料通道的上方，且缺陷检测单位位于第一限位柱取第二限位柱之间；机架上固定安拆有分拣单位取倾斜向下设置的残次品通道。天眼查材料显示，上海启殿电子科技无限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以处置科技推广和使用办事业为从的企业。企业注册本钱500万人平易近币。上海启殿电子科技无限公司具有行政许可2个。